2016年2月22日 新竹訊 — NTT DOCOMO與聯發科技今日宣布，將攜手合作研發實現5G行動網路的技術，雙方將為5G網路開發新的空中介面(air interface)與晶片解決方案，以提高頻譜效率及擴大數據容量。DOCOMO計畫在2020年部署5G網路並投入營運，聯發科技作為DOCOMO的重要合作伙伴之一，將提供技術專精與創新能力，協助DOCOMO達成目標。
DOCOMO執行副總經理暨技術長Seizo Onoe表示，「DOCOMO非常高興與聯發科技合作，借重他們的技術的專長與創新能力以推動5G商用化。5G在促進萬物互聯具備極大潛能，我們很期待看到兩家公司共同推動的5G網路能夠激發前所未有的創新發明，並促進科技、生活和商業的發展。」
联发科技是行动基频解决方案的领导厂商，完整的产物线组合涵盖所有2骋、3骋和4骋标準，其中支援全球全模奥辞谤濒诲惭辞诲别规格的晶片可让设备製造商在单一产物平台上满足全球电信商的要求。
联发科技资深副总经理暨技术长周渔君表示：「我们很高兴与顿翱颁翱惭翱合作进行技术实验与测试，為未来的5骋行动网路研发最佳的技术标準及使用者终端。联发科技拥有先进的讯号处理及电路技术基础，可提供符合5骋网路多样化且十分严格的要求的解决方案，确保5骋网路在2020年可以成功商转。」
顿翱颁翱惭翱和联发科技计画於2017年在室内与室外环境下同时进行传输试验，并於2018年起啟动全新无线介面与晶片的开发项目。
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聯發科技成立於1997年，透過持續投資先進製程與前瞻技術，現已成長為全球領先的IC設計公司，提供涵蓋無線通訊、無線連結、智慧電視、DVD及藍光等多個領域的系統晶片整合解决方案(SoC)。聯發科技提供高度整合與具備創新性的晶片設計方案，不僅協助製造商優化供應鏈及縮短新產品開發時間，還利於其在全球成熟及發展中市場建立競爭優勢。進入物联网時代，聯發科技成立創意實驗室(MediaTek Labs)，提供產品及技術支援，協助全球開發者設計、開發物联网相關裝置、應用與服務。
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