客製化 ASIC
適用於公司應用
联发科技為高效能运算、人工智慧、资料中心、储存与网路,打造差异化晶片解决方案
消費性 ASIC
聯發科技的消費性 ASIC 憑藉其出色的性能、能源效率、連接性、多媒體功能和客製化選項在半導體產業中脫穎而出。
ASIC 晶片整合多種硬體組件,採用節能封装技術,支援各種無線通訊技術,提供先進的多媒體功能,並優先考慮安全性,為尋求創新、差異化消費產品的設備製造商提供了理想選擇。
聯發科技的消費性 ASIC 客製化晶片專為各種消費性電子設備(包括智慧型手机、平板电脑、智慧電視、穿戴式裝置、遊戲主機等)提供高效能、低功耗且具成本效益的解決方案。
因应消费性应用挑战
由於終端用戶的應用場景各不相同,消費性電子產品通常需要應對各種挑戰。聯發科技在維持高效能、低延遲方面擁有豐富的經驗,尤其是在功耗受限的情況下,能夠根據使用者行為有效平衡 SoC 的多個運算元素。
聯發科技擁有設計消費性電子設備 ASIC 解決方案的專業能力,包括採用 Arm Cortex CPU、先進的圖形 IP、高效能的片上/片間互連技術、大容量嵌入式 SRAM,以及用於多媒體、相機和顯示器的加速器,並提供多種內存和儲存選項。聯發科技同時是全球少數提供完整無線連接 IP 的半導體公司之一,包括藍牙、Wi-Fi、全球蜂窩網路、LPWAN 和衛星通訊。
客製化潜力:
- 资料加密/解密
- 资料压缩/解压缩
- 异构计算
- 多媒体加速器
- 网路封包处理
- 人工智慧/机器学习
- SRAM、LPDDR5、DDR5、HBM 等內存
- 先进的互连技术
- 豐富的介面選項,包括 PCI-Express、USB、MIPI、UFS、SPI、GPIO 等
- 乙太网路、全球蜂窩網路、衛星、Wi-Fi 和藍牙連接
- 客製化 IP 模組
尋求差異化與獨特性的優先選擇,協助公司打造客製化 ASIC 解決方案
為什麼选择联发科技?
聯發科技為尋求打造客製化 ASIC 解決方案的公司提供了理想選擇。聯發科技 深耕業界 25 餘年,現已發展成為全球化的無晶圓廠半導體公司。聯發科技有能力量生產高品質、高效能的積體電路,並擁有遍布全球的供應網路。
聯發科技可提供CPU、GPU、AI、多媒體、顯示處理器、相機 ISP、無線和有線連結等一系列晶片建構模組選擇方案,或使用公司自研的IP模組,利用先進封装技術,打造高品質、高效能的積體電路,並藉助廣泛的合作夥伴生態系統實現小規模至大規模量產。
- 深厚的前沿晶片设计专业知识
- 廣泛的 IP 組合
- 可靠的上市交付能力
- 积极参与并推动全球技术标準的製定
- 遍佈全球的深度生态系统
- 超過 7,000 項專利
- 每年出貨量超 20 億
流程
可行性研究
联发科技与客户积极合作,实现客户创意,专注於研发功耗受限情况下的高效能设计,以及特殊环境的操作或使用案例。
开发
聯發科技團隊依照設計規範為客戶設計和开发 ASIC 解決方案,提供專業的 ASIC 設計、測試和驗證支持,幫助公司縮短上市時間,確保產品品質。
封装
聯發科技支援單晶片 SoC、MCM 或 SiP 設計,採用 2D、先進 2.5D 或創新 3D 封装技術,為設計前沿晶片提供強大支援。
长期支持
聯發科技 ASIC 解決方案專為長期使用而設計,確保可靠性和耐用性,幫助公司避免昂貴的重新設計與更換成本。
专案啟动
聯發科技客製化解決方案,於专案啟动即整合第三方供應商的 IP 元素。
製造
聯發科技與 SoC 製造鏈的所有卓越供應商建立了廣泛的合作夥伴關係,涵蓋從從代工、組裝、封装到測試的各個環節,滿足客戶的合作夥伴意願。
物流
联发科技透过可靠的供应链管道,进行全球业务规模运输。
耗电量
聯發科技憑藉在行動產品領域的專業知識,致力於利用對功率效率的深刻洞察,聯發科技 ASIC 解決方案致力於提高能源效率,適合採用電池供電設備,可根據特定的使用者體驗需求管理能量,相比通用處理器可有效降低功耗。
安全性
聯發科技整合來自可信任合作夥伴的加密 IP,讓 ASIC 設計具備內建的安全功能,滿足特定的設計需求,例如加密/解密或認證,幫助防範潛在的安全威脅。獨特新穎的解決方案在安全防範上顯著高於普通的處理器平台。
- 支援客製化安全 IP
- 致力於打造安全产物
工作负载优化潜力:
- 行动和电池供电产物
- 多媒體串流 |(多)相機設備
- 邊緣 AI 或混合邊緣/雲處理
- 異質處理:CPU、AI 和 GPU 混合任務
- 语音和视觉处理
- 从墙面尺寸到手腕大小的显示器应用
- 全場景家庭娱乐、物联网和連接技術
- 无缝混合连接
- 优化电动车里程的车载技术
- 用於档案存储和娱乐的光碟
先進封装
晶片封装製程的選擇對先進晶片的設計至關重要。聯發科技擁有可靠的供應鏈與合作夥伴生態系統,可支援單晶片矽晶片設計,能夠處理大面積單晶片,以及在有源或被動元件封装中使用各種 2D、2.5D 或 3D 堆疊技術的多晶片模組(MCM)。聯發科技憑藉著深厚的專業能力,應對初步可行性研究和設計階段遇到的佈局、良率、功耗、熱設計等各種挑戰,從一開始就明確方向。
- 在性能、功耗、热量和成本因素方面具有更深厚的专业知识
- 系統級晶片(SoC)、系統級封装(SiP)、MCM 晶片設計
- 2D、2.5D、3D 晶片設計
- 主動/被動元件封装
长期支持
联发科技致力於推动制定全球技术标準。长期以来,凭藉着广泛的合作伙伴生态系统与全球销售网络,在成功交付产物方面有着出色的表现,满足客户的环境与永续性要求,為专案提供长期保障与支持。
請聯絡聯發科技 ASIC 設計解決方案團隊,討論客製化晶片設計需求。