2023 年 2 月 16 日&苍产蝉辫;—&苍产蝉辫;發佈天璣 7200 行動平台，這是联发科技天璣 7000 系列的首款新平台。天璣 7200 擁有先進的 AI 影像功能、遊戲優化技術與 5G 連網速度，優異的能效表現賦能終端裝置擁有更佳續航力。採用联发科技天璣 7200 行動平台的終端裝置預計將於今年第一季度上市。
天璣 7200 採用與旗艦平台天璣 9200 相同的台積電第二代4奈米製程，八核 CPU 架構包含 2 個主頻為 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心，以及 6 個 Cortex-A510 核心，可以輕鬆應對多工處理，並在各種應用程式中充分發揮最高性能。天璣 7200 整合联发科技第六代 AI 處理器，提升AI運算效率同時還擁有低功耗特性。
联发科技無線通訊事業部副總經理陳俊宏表示：「全新天璣 7000 系列行動平台兼顧出色性能和高能效表現，承載了联发科技的諸多先進技術，將為廣泛的手遊玩家和攝影愛好者帶來更優秀的行動體驗。」
天璣 7200 行動平台整合 Arm Mali-G610 GPU，高性能帶來遊戲中的快速回應和高幀率表現。該平台搭載联发科技 HyperEngine 5.0 遊戲引擎，支援 AI-VRS 可變速率著色、智慧調控等先進技術，可以降低遊戲功耗、優化電池續航，提供暢快的遊戲體驗。
天璣 7200 搭載 14 位元 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 765，最高可支援 200MP 主鏡頭，成就驚豔影像。天璣 7200 支援 4K HDR 錄影，支援雙鏡頭同時拍攝 FHD 高解析度影片，並透過全畫素自動對焦技術時刻鎖定焦點。在夜間或低光環境，天璣 7200 的 MCNR 運動補償雜訊抑制技術可幫助使用者捕捉到更清晰的圖像。天璣 7200 搭載的联发科技第六代 AI 處理器還支援即時人像美化等 AI 相機增強功能。
天璣 7200 整合先進的 Sub-6GHz 5G modem，下行速率可達到 4.7Gbps，支持 5G 雙載波聚合、5G 雙卡雙待和雙卡 VoNR，联发科技 5G UltraSave 2.0 省電技術可助力終端裝置實現更低功耗、更長續航的 5G 通訊。此外，天璣 7200 還支持 Wi-Fi 6E 和藍牙5.3。
天璣 7200 的特性還包括：
- 支援 6400 Mbps LPDDR5 記憶體和 UFS 3.1 快閃記憶體。
- 联发科技 MiraVision 765 行動显示技术支援 HDR 新標準，包括 HDR10+、杜比 HDR 和 CUVA HDR。
- 支援 Full HD+ 144Hz 顯示。
- 支援 AI SDR 轉 HDR 影片播放，提升多媒體體驗。
- 支援藍牙 LE Audio，支援雙鏈路真無線身歷聲音訊。
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