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    惭别诲颈补罢别办とデンソー、先进运転支援システム(础顿础厂)向け车载用厂辞颁を共同开発

    26 12 2025 - 14:00

    Hsinchu, Taiwan – 2025年12月26日 – 革新的な半導体ソリューションのグローバルリーダーであるMediaTekは、本日、世界有数の自動車部品メーカーであるデンソーと緊密に連携し、先進運転支援システム(ADAS)およびコックピットシステム向けに車載用カスタムSoC(System-on-Chip)ソリューションを開発中であることを発表しました。この共同プロジェクトは、デンソーの自動車の安全性能に関する専門知識と高度な車両統合技術を、MediaTekのスマートフォン用SoC、Dimensity AXの開発を通じて培った技術と融合させ、省電力かつ高性能なSoCとAI機能の活用により、次世代の運転支援に向けたスケーラブルで実用的なプラットフォームを提供します。
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